Valmet presenta innovaciones que reducen pérdidas y aumentan la eficiencia en el Tissue y Packaging Summit Latinoamérica 2025
Valmet, líder global en tecnologías, automatización y servicios para las industrias de la celulosa, papel, cartón, tissue y energía, participará en el Tissue Summit y Packaging Summit Latinoamérica 2025, organizados por el Grupo Nexum entre el 2 y el 4 de septiembre en Santiago. La multinacional finlandesa refuerza su posición como socio tecnológico completo y confiable para toda la cadena productiva, desde el chip de madera hasta el papel.
Con un portafolio integrado, Valmet atiende desde pequeños fabricantes y convertidores hasta grandes industrias globales, con soluciones a medida que combinan innovación, eficiencia y sostenibilidad. Las tecnologías están diseñadas para potenciar el rendimiento de las plantas, mejorar la calidad del papel, reducir costos y emisiones de CO₂, además de fortalecer la seguridad y eficiencia ambiental de los procesos.
Tissue Summit: excelencia desde la fabricación hasta la conversión
En el Tissue Summit, Valmet presentará soluciones que abarcan todas las etapas de la producción y conversión de tissue. La empresa se posiciona como socio estratégico para fabricantes que buscan eficiencia, flexibilidad y sostenibilidad. Con tecnologías de alto rendimiento, ofrece beneficios operativos concretos, combinando automatización avanzada, control de procesos y servicios especializados a lo largo de todo el ciclo de vida de las máquinas.
el 2 de septiembre a las 11:10 h, Daniel Schroeder, gerente comercial de Valmet presentará sobre innovaciones para el sector de tissue, reforzando el compromiso de la empresa con la excelencia operativa y la sostenibilidad.
La innovación destacada en el evento será Warm-up Next, una solución inédita de estampado en papel sin uso de agua para la conversión de tissue —la primera en el mundo en ofrecer cerca de un 50% más de espesor, mayor seguridad operativa, reducción de hasta un 60% en el consumo de energía y cero uso de agua. Es el primer sistema del mundo en utilizar calentamiento por inducción electromagnética en el estampado, eliminando la necesidad de fuentes tradicionales de calor como aceite o agua. Esta innovación permite el estampado en caliente sin comprometer la calidad del producto final, optimizando el proceso productivo y eliminando el uso de agua.
Packaging Summit: soluciones para toda la cadena en cualquier escala
En la primera edición internacional del Packaging Summit, Valmet presentará su gama de soluciones para el sector de embalajes, con foco en papel y cartón. La oferta incluye equipos, automatización y servicios para empresas pequeñas, medianas y grandes. Con un enfoque integrado, apoya a los clientes en el cumplimiento de las crecientes demandas de productividad, sostenibilidad y eficiencia, entregando tecnologías que reducen los impactos ambientales.
También se destaca la presentación del ingeniero de ventas Rodrigo Schmidt, el 4 de septiembre a las 10:40 h, sobre la solución WaterJet Turn-up Device —un sistema de cambio de bobina para máquinas de papel y cartón que reduce significativamente el tiempo de sustitución y las pérdidas de material, optimizando el proceso productivo.
El Tissue Summit se realizará los días 2 y 3 de septiembre, con inscripciones pagadas y limitadas, disponibles para el público. La programación y las instrucciones para inscribirse están disponibles en el sitio oficial. El Packaging Summit se llevará a cabo el 4 de septiembre, con detalles accesibles en el portal del evento. Ambos eventos se realizarán en el Hotel W Santiago, en Santiago de Chile.