本ウェブサイトをご利用になる場合、クッキー(Cookie)の使用にご同意いただいたものとみなされます。 。詳細はこのリンクよりご覧いただけます。/

機械パルプ

CTMP(ケミ・サーモ・メカニカル・パルプ)

CTMP 工程は生産能力が高く、製造されるパルプは紙質の中で嵩を上げられるパル プです。チップへの処理、高濃度叩解、蒸気回収、繊維分級、長繊維分の処理、漂白および貯蔵までが CTMP 工程に含まれます。新しい紙製品や他のパルプと の新しい組み合わせのために、CTMP を増配する傾向が強くなってきています。CTMP の応用として、漂白段を工程に取り入れた BCTMP(漂白ケミ・ サーモ・メカニカルパルプ)や CMP(ケミ・メカニカル・パルプ)、NSSC(中性亜硫酸セミ・ケミカル・パルプ)、非木材繊維を利用する工程などを鋭意開発しています。

TMP(サーモ・メカニカル・パルプ)

TMP 工程は生産能力が高く、製造されるパルプは紙質の中で強度を上げられるパルプです。チップへの処理、高濃度叩解、蒸気回収、繊維分級、長繊維分の処理、漂白および貯蔵までが TMP 工程に含まれます。TMP 工程にはリファイナーがシリーズで 2~3台設置されるのが一般的で、脱水して高濃度にした後に抄紙機に送られます。

NSSC(中性亜硫酸セミ・ケミカル・パルパルプ)

セミケミカルパルプ工程のひとつで、未漂白パルプを約 80%の歩留まりで生産することを指しま す。広葉樹向きの工程であり、この工程で製造したパルプは中芯原紙の抄造に利用さています。チップは中性 pH域で亜硫酸塩と炭酸塩に浸透された後、約 170~180°Cで約 30分間蒸解されます。その後叩解機で解繊されたパルプは、洗浄工程を経た後再びリファイニングされ、強度と剛性を兼ね備えたパルプが製造されます。解繊および叩解工程での総電力単位は通常 200 kWh/t未満です。工程からの排液は KP の回収工程へ送られ、薬品および熱回収が行われます。

PGW(加圧式砕木)システム

原材料として丸太をそのまま利用します。PGW 工程には摩砕、スクリーン、リジェクト処理、漂白、脱水および貯蔵までが含まれます。PGW 工程では処理温度と圧力を自由に変えることができるため、紙質要求に合うパルプを比較的容易に製造することができます。自動化された工程には、丸太の自動供給システムや自動制御、オンラインでの品質測定などが装備されます。“WaterJet” と称する洗浄装置は、ストーン表面を高圧水で洗浄し砥石の目立てを効率よく行います。当社の加圧式グラインダーおよび PGW 工程では、消費電力ならびに環境負荷を抑えつつ、高品質のパルプを製造することができます。